（吉隆坡6日讯）台湾有意加强与马来西亚在半导体与智能制造领域的合作，特别是在数据中心与机器人技术方面，双方将充分发挥在半导体价值链上的互补优势。
驻马来西亚台北经济文化办事处经济组组长章远智指出，台湾在半导体设计与制造领域处于全球领先地位，而马来西亚则在封装与测试方面同样举足轻重。
“台湾在集成电路（IC）设计与芯片制造方面实力雄厚，我们在制造领域排名世界第一，拥有台积电等企业，而马来西亚在封装与测试方面已位居全球第四。”
他周二出席于5月5日至7日在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行的2026年东南亚半导体展览会期间，接受马新社访问时这么说。
他说，这种互补关系带来巨大的机遇，尤其是在机器人与人工智能（AI）等新兴领域，这些领域即需要高端芯片，也需要传统芯片。
“高端图形处理器（GPU）主要在台湾生产，被广泛用于人工智能数据中心，而机器人也需要传感器与控制器，而马来西亚在这方面具备巨大的参与潜力。”
章远智提到，当前全球供应链多元化趋势，包括“台湾加1”策略，促使更多台湾企业扩展至马来西亚市场。
他说，台湾投资者通常重视本地化，包括与当地供应商合作及技术转移，这与高度依赖进口技术的传统模式截然不同。
“从长远来看，我们希望与马来西亚共同成长，而不仅仅是利用其资源。”
关于马来西亚的数据中心蓬勃发展，他说，台湾企业已通过服务器制造及生态系统建设做出贡献。
他举例，一家在柔佛营运的台湾企业为区域与全球市场生产服务器，同时积极建立本地供应商网络，以支持生态系统发展。
“这将有助于本地企业融入供应链后，提升自身技术能力。”
不过，章远智提到，要维持增长仍需克服数项挑战，尤其是在人才流动与政策协调方面。
“吸引高科技投资需要有能力引进经验丰富的外国工程师，以在初期阶段培训本地人才。这需要包括人力资源、移民及投资等多个机构的协调配合。”
他也建议升级台湾与马来西亚于1993年签署的双边投资协议，以符合现代产业需求。
“知识产权保护对于吸引高科技投资与促进科技转移是非常重要。”
此外，台湾业者对马来西亚蓬勃发展的半导体生态系统充满信心，尤其是在人工智能需求及大马北部与南部地区投资增加的推动。
汉锺精机股份有限公司总经理方宏声指出，该公司专注于先进干式螺杆真空技术，通过提高能源效率及延长设备使用寿命，以其干式真空解决方案帮助制造商降低成本。
“我们的产品注重整体拥有成本，通过降低能耗与延长运作时间，从而减少整体生产成本。公司已在马来西亚部署超过1000台设备。”
他说，公司计划先通过建立服务能力来加强市场地位，然后再考虑在本地开展组装业务。
另一方面，博士门股份有限公司出口经理刘路易斯说，其公司精密微环境控制解决方案的需求强劲，尤其是在半导体制造领域。
“我们采用氮气系统及数据驱动监控技术，提供高度受控的环境，以确保最佳的储存与生产条件。”
他说，在人工智能相关投资带动下，马来西亚半导体需求正强劲增长，是扩展业务的绝佳时机。
“我们收到来自槟城与柔佛的询问不断增加，现在正是好时机，这里有很多机会。”