精于提供高科技生产设备的Manz集团将在5月28日至30日的2024年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2024）亮相, 展出最新的重布线层 (RDL)制程工艺设备解决方案，为推动先进板级晶片封装市场注入新动力。
在人工智能和高性能计算的推动下，先进封装技术要求更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此，设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品成为供应链的重要议题。为了实现这一目标，需要采用先进制造设备，实现更密集的I/O间距和更精密的电气连接。
RDL制程工艺及设备在半导体封装产业中至关重要，直接影响晶片封装的质量、性能和成本。 Manz集团以近四十年的RDL制程工艺为基础，不断进行前瞻性的技术创新，成功应用内接金属导线，实现了高密度的玻璃通孔及内接导线金属化制程工艺。同时，最近开发了电子材料喷墨打印新设备，为RDL制程工艺设备及解决方案提供了新的技术支持。
Manz集团持续创新研发板级RDL制程工艺设备，旨在提升整体产线速度和精准度，以满足客户不同的制程工艺需求。此次SEMICON 半导体展，Manz位于MITEC展馆一楼的 2003号摊位，欢迎马来西亚业者参观交流。
研发基础超前卫技术，拓展应用领域
Manz凭借近40年在有机材料载板和显示器玻璃上的RDL制程工艺经验，成功应用于内接金属导线制作，为晶片与电路板之间的信号传递搭建了信道。通过这一技术，实现了较高密度的玻璃通孔及内接导线金属化制程工艺，应用于FOPLP和玻璃导通孔TGV，满足了高纵深比的直通孔和高真圆度等制程工艺需求。
这两种封装制程工艺的开发旨在满足客户对小型、高性能和高散热的严格要求。同时，借助板级制程优势，可以实现高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。
电镀设备再度升级
Manz RDL 制程工艺设备解决方案中的关键电镀设备，能确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。 这不仅提高了晶片密度，还改善了散热性。电镀设备能支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力，同时电镀设备还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。
新研发电子材料喷墨打印新设备加入RDL制程工艺
Manz集团是化学湿制程、电镀及自动化设备领导供货商，以此基础蓄积技术量能，近期，加入集团核心技术，成功开发电子材料喷墨打印新设备加入先进封装RDL制程工艺后，带来了更多的革新，其应用有着关键优势，直接喷涂无颗粒金属材料，有助于提高制程效率和产品性能，同时降低了成本及聚焦环境永续。
