首相拿督斯里安华于日前(5月28日)宣布将拨款至少250 亿令吉打造大马成为全球半导体研发中心，并吸引至少5000 亿令吉的本土及外国的企业投资。与大马半导体发展关系密切的台湾业者，借着参展” SEMICON SEA 2024东南亚半导体展”释出合作意愿，希望台马共同打造完整供应链、建立合作生态圈。
马来西亚是台湾半导体电子设备出口第七大国家，2023年出口产值超过美金9,000亿，而今年光1到4月的出口产值就逼近美金7,500亿。
驻马来西亚台北经济文化办事处秘书章凯婷指出，半导体制程及封装测试的技术不断升级，加上AI、电动车、轨道卫星等大量的应用需求，前景看好。台湾具备很完整的半导体供应链经验，而马来西亚在全球半导体封测市场约占13%，未来台湾及马来西亚双方一定会有非常多交流及合作的机会。
此次东南亚半导体展，台湾多家半导体电子设备及解决方案厂商参展，正是看重大马在国际半导体封装测试(封测)的角色。像是「均豪精密」提供先进封装平坦化解决方案、「台达电子」提供半导体设备资讯整合方案、「东捷科技」提供智慧工厂方案如何应用在半导体封装和测试厂、「德律科技」提供3D光学和AI后段封装检测技术、「旭东机械」提供智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案、「沅顾科技」提供半导体IC设计解决方案、「博士门」提供奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案等。展览期间吸引日月光、美光等国际大厂前来洽询合作。
不只台湾封测龙头日月光视马来西亚为重点市场，高科技设备制作商Manz集团、半导体测试介面大厂颖崴也在评估在马来西亚设厂的可行性。
台湾电子设备协会理事林峻生表示，台湾电子设备协会(TEEIA)有很多会员都是台湾半导体制造企业及国际设备大厂非常重要供应商及合作伙伴，这些会员类型涵盖了半导体设备商、设备组装代工、精密零组件加工商、提供智慧制造解决方案等等。而马来西亚发展半导体后段封装约有50年经验，近年包括英特尔INTEL、日月光ASE、格罗方德GlobalFoundries、英飞凌Infineon等国际半导体晶圆代工厂(Foundry)、封装厂(OSAT)及整合元件制造厂(IDM)，皆在马来西亚扩大投资，这些制造厂都需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚未来绝对会有非常多的合作机会。
