据外媒报导，知情人士表示，苹果公司（Apple Inc）计划在2025年把旗下设备使用的一款博通（Broadcom）晶片换成自家设计的晶片。
iPhone制造商苹果一直在减少对其他晶片制造商的依赖，最近推出的Mac电脑机型开始采用自家晶片，取代英特尔公司（Intel Corp）的晶片。
苹果打算换掉博通的Wi-Fi与蓝牙晶片，还说苹果是博通最大的客户；博通的收益约有20%来自苹果。
外媒报导，联博资产管理公司（AB Bernstein）分析师瑞斯冈（Stacy Rasgon）说，苹果这项决定可能会让博通营收减少约10亿到15亿美元。
不过他也表示，博通的射频（Radio Frequency, RF）晶片设计与制造复杂，不太可能在短期内被取代。
苹果与博通并未立即回应媒体的置评要求。博通股价收跌2%。
这篇报导提到，苹果也希望在2024年底或2025年初以自家晶片取代高通（Qualcomm）的行动网路数据机晶片。
高通曾表示认为苹果将逐步汰换高通晶片。杰富瑞公司（Jefferies）分析师杨恩（William Yang）指出，苹果iPhone 14系列中的5G数据机使用高通的X65晶片，且可能于今年稍晚推出的iPhone 15机型预计将采用更新版的自家晶片。
