今 (13) 日，中央大学与升贸宣布成立「中大-升贸科技联合研究中心」，双方将以联合研发中心为基础。升贸科技十年内将投资5千万台币（7,442,050马币），结合中联在可持续发展和能源领域积累的经验和优势，开发关键材料和减碳技术，培养高水平半导体和绿 色人才，共同把握绿色商机。
中央大学周景扬校长表示，中大为台率先提出「永发展」（Sustainable Development）作为教学和发展总目标的学校，并将可持续发展与绿色能源联系起来，今年以来一直深入开展低碳能源研究和新能源技术的开发，近年来一直在推动 “持続绿能科技学院”，积极整合学校工程、管理、信息与通信、地球科学等院系，筹建「永续与绿能科技研究学院」.
升贸科技为中大「永续与绿能科技研究学院」合作企业之一，积累了多年的焊锡相关材料生产经验，是全球第三大、台湾最大的焊锡材料工厂，曾为全球半导体巨头Intel、马斯克的Space X 等多家国际知名电子厂商的生产应用成功认证两家公司共同致力于绿色能源和负碳技术的跨领域研发，以及人工智能和数字技术在可再生能源、半导体、智能制造和循环经济等领域的应用，旨在向低碳社会转型。
升贸科技基于充电桩的成果，开发新型高可靠性的焊锡材料，已逐步导入电动车的组合，将再透过与中央大学的研究，实现更耐高环境变化的焊锡产品。
在生产过程中使用低温焊料，可使易耗电子产品在组装过程中的能耗降低25%-40%，减少25%的组装过程中耐热材料的使用，显著降低对环境的影响。在全球低碳低能趋势兴起之初，神码就与英特尔合作开发了低温焊料产品，成为联想的主要供应链。此次与中央大学合作，在合金中添加了新材料，增加了低温焊料的延展性，可大幅延长电子产品的使用寿命。这种延展性好的低温焊料合金是世界首创，其性能已得到初步验证，预计将于2024年推向市场。
