台湾是全球半导体产业领导者，看好马来西亚在封测供应链聚落的持续成长，由台湾经济部国际贸易署携手财团法人精密机械研究发展中心(PMC)及外贸协会(TAITRA) ，率领台湾7家指标性厂商在东南亚半导体展SEMICON SEA (5/28-5/30) 筹设台湾馆，并於5月28日与29日办理两场产品发表会，强化台湾及马来西亚半导体供应链的合作模式。
台湾在全球半导体产业的成绩有目共睹，包括晶圆代工产值世界第一丶封装与测试世界第一丶IC设计世界第二丶DRAM世界第四。因此，全球前五大半导体设备商( 应用材料Applied Materials丶艾司摩尔ASML丶东京威力科创TEL丶柯林研发Lam Research丶科磊KLA )，近年都到台湾设立组装工厂或研发丶服务据点，也带动台湾本土设备丶模块丶零组件丶材料的发展，建立起台湾非常完整的半导体供应链体系。
马来西亚在全球半导体供应链中的强项为封装测试，在全球半导体封测市场约占13%，近年包括英特尔INTEL丶日月光ASE丶格罗方德GlobalFoundries丶英飞凌Infineon等国际半导体晶圆代工厂(Foundry)丶封装厂(OSAT)及整合组件制造厂(IDM)，皆在马来西亚扩大投资，未来绝对需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚在这方面有非常好的互补性。
为此，台湾馆将於展览首日及第二天办理创新科技与产品发表会，邀请7家台湾半导体封装丶测试及自动化设备厂商发表最新技术及解决方案，包含均豪精密(GPM)的先进封装平坦化解决方案丶台达电子(Delta Electronics)的半导体设备信息整合方案丶东捷科技(Contrel Technology)的智能工厂方案如何应用在半导体封装和测试厂丶德律(TRI)的3D光学和AI后段封装检测技术丶旭东(Shuz Tung)的智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案丶沅顾(fuionSiP)的半导体IC设计解决方案，以及博士门(Bossmen)的奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案等。希望将台湾半导体产业供应链的经验，分享给马来西亚的厂商，寻求技术合作丶代理丶代工等合作。
东南亚半导体展於马来西亚国际贸易展览中心(MITEC)举办，台湾馆位於二楼第7展馆，摊位号码3919，产品发表会的报名网址为: https://twmt.tw/semiconsea2024/
