从生成式 AI、自动驾驶到智能手机与数据中心，全球科技竞争的核心正逐渐回归到一个关键领域——半导体（Semiconductor）。
国际集成电路创新博览会（International Integrated Circuit Innovation Expo，IICIE 2026）将于 2026 年 9 月 9 日至 11 日在中国深圳国际会展中心举行，汇聚全球半导体产业链的重要企业、技术专家及采购决策者，共同探索下一代芯片技术的发展方向。
IICIE 2026 预计吸引超过 1,100 家参展企业及 60,000 名专业观众参与，展示面积达 60,000 平方米，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、测试设备、半导体材料及关键零组件等完整生态系统。
值得关注的是，IICIE 2026 将与中国国际光电博览会（CIOE 2026）及深圳国际电子与嵌入式系统展（elexcon 2026）同期举办，共同打造覆盖「芯片、核心零组件、设备与解决方案」的完整产业平台，促进跨领域合作与商业配对。
对于有意布局 AI、电子制造、汽车科技、机器人、智慧制造及半导体供应链的企业而言，IICIE 2026 将成为掌握未来科技趋势的重要平台。
IICIE 2026 活动资讯
📅 日期：2026年9月9日至11日
📍 地点：深圳国际会展中心（Shenzhen World Exhibition & Convention Center）
🏢 展览主题：Cross-Industry Integration, Full-Chain Collaboration