全球电子协会（Global Electronics Association）正式在槟城峇六拜设立马来西亚区域办公室，进一步投入我国电子与半导体产业。该协会表示，马来西亚拥有成熟的电子与电气产业基础以及完整的半导体生态系统，因此成为协会布局东南亚的重要据点。新办公室将作为区域枢纽，推动产业合作、国际标准导入、人才培育及供应链韧性建设，协助本地企业提升国际竞争力。
自2026年1月投入运作以来，该办公室已举办超过200场企业培训及技术研讨会，涵盖PCB组装、电子制造、半导体制程、品质管理、可靠度测试及智慧工厂等领域，并走访马六甲、雪兰莪、槟城、居林及柔佛新山等主要工业区。
值得关注的是，协会推出的人才技能发展培训计划（Workforce Skill Development Training Program）及IPC标准差距分析（Standards Gap Analysis，SGA）均可申请HRD Corp培训补助，为本地企业降低培训成本，同时协助企业提升技术能力及符合国际标准要求，为争取更多国际订单做好准备。
随着全球半导体产业朝先进封装（Advanced Electronic Packaging，AEP）、异质整合（Heterogeneous Integration）、Chiplet、2.5D／3D封装及AI智慧制造发展，协会亦协助推动马来西亚先进封装联盟（Malaysia Advanced Packaging Consortium，MAPC），并与MIMOS Berhad展开合作，为本地企业提供技术交流、标准制定、能力建设及产业验证平台，协助企业抢占新一波半导体产业升级商机。
未来，协会还将透过2027马来西亚综合电子制造与互连展（IEMI Malaysia 2027）等国际平台，促进全球采购对接、商业配对及供应链合作，让更多马来西亚企业接触国际买家，扩大出口市场，并进一步融入全球电子产业价值链。
