SK集团会长崔泰源出席发布会时表示，随着全球AI竞争持续升温，韩国必须更快掌握AI核韩国政府公布历来规模最大的产业投资蓝图，计划未来10年推动逾2000万亿韩元的企业投资，以半导体、人工智能（AI）数据中心及实体AI（Physical AI）为三大核心方向，加快建立本土AI产业生态，并提升韩国在全球科技产业竞争中的领先地位。
在半导体领域，韩国计划将湖南地区打造为继首都圈之后的第二大半导体生产基地，预计企业将投资约800万亿韩元，新建四座晶圆厂，并同步完善供应链及人才培养体系。首都圈半导体产业园建设也将加速推进，其中龙仁国家产业园及一般产业园的部分晶圆厂完工时间预计分别提前7年及12年，目标是在未来五年内将韩国存储芯片产能提升至目前的两倍。
此外，三星电子首次公开表示，正考虑将光州列为下一代半导体制造基地候选地点，显示韩国大型晶圆厂未来有望逐步向首都圈以外扩展。
韩国政府也计划把忠清地区打造为先进封装中心，总投资约81万亿韩元，重点发展高带宽存储器（HBM）生产及先进封装技术，并将在未来15年额外投入至少30万亿韩元，用于下一代半导体的研发、设计、验证及制造能力建设，涵盖边缘AI芯片及国防半导体等领域。
AI基础设施方面，韩国政府将联合SK集团、GS集团及Naver等企业，共同建设总规模8.4GW（吉瓦）的AI数据中心，投资金额约550万亿韩元。根据规划，到2035年全国AI数据中心规模将进一步扩大至18.4GW，累计投资金额预计突破1000万亿韩元。
实体AI方面，韩国将以新万金地区为核心建设人形机器人量产基地，并推动大邱庆北地区汽车及家电零部件企业转型，发展机器人零部件供应链，抢占全球机器人产业发展机遇。
韩国总统李在明表示，总统府将为三大重点项目设立专责负责人，并由总统亲自督导执行，确保各项投资计划顺利推进。他强调，这些项目将决定韩国未来20至30年的产业竞争力。
不过，该计划亦引发外界关注。部分专家认为，将先进半导体制造基地扩展至首都圈以外，有助缓解土地及基础设施压力，但新建晶圆厂仍需稳定的电力、水资源、成熟供应链及高端技术人才，新地区短期内能否满足相关条件仍存在挑战。