格芯（Global Foundries）同意增加并保证对超微（AMD）的晶圆供应，双方已达成协议，由2022年到2025年间，超微将向格芯採购价值约21亿美元（约马币88亿）的硅晶圆。
超微製造电脑处理器片最重要的小晶片（chiplet）目前由台积电（2330）供应，但仍向格芯採购一些连结晶片所需的元件。
这项超微与格芯的最新协议，是今年5月两公司所签合约的加量与延长。据当时他们向美国证管会呈报的资料，超微将在2022年到2024年之间，向格芯购买16亿美元（约马币67亿）晶片。
格芯是2009年由超微拆分出去的公司，两家公司之间颇有渊源，格芯从那时开始就一直是超微的供应商。2018年格芯决定不再从事先进尖端製程研发之后，超微转向台积电购买处理器中核心关键的小晶片。
