美国晶片大厂高通公司（Qualcomm Inc）今天表示，旗下车用晶片业务商机上看300亿美金，自7月底公布第3季财报以来估计规模增加超过100亿美金。
据外媒报导，高通在汽车投资者大会上表示，未来业务的增长得益于汽车制造商及其供应商使用的骁龙（Snapdragon）数位底盘产品。骁龙数位底盘可提供辅助和自动驾驶技术，以及车用资讯娱乐和连结云端功能。
随着电动车和汽车自动驾驶功能的增加，汽车制造商使用的晶片数量激增，汽车市场一直是晶片制造商的关键成长领域。
高通财务长帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）说：“想想一辆车，一辆级别较低的车，我们的商机可以从约200美金一直扩大到高档车的3000美元。展望未来，产品组合将继续转向高阶，因此商机将不断扩大。”
高通表示，到2030年，公司锁定的汽车市场规模可能成长到1000亿美金。
高通预估2022会计年度汽车业务营收将达约13亿美元，高于前一年度的9.75亿美金；到2026会计年度，估计可望突破40亿美金，而到2031会计年度将超过90亿美金。
