Author: gabgab

据外媒报导，Facebook母公司Meta和Google在内等企业已和苹果洽谈，极力争取自家生成式人工智慧（AI）模型整合至苹果AI系统。 据知情人士指称，除了Meta和Google、AI新创公司Anthropic和Perplexity也已和苹果商议，争取将它们的生成式AI整合至苹果最新发表、用于iPhone的个人化智慧系统Apple Intelligence。 苹果、Meta、Perplexity以及Anthropic并未在正常工作时间以外，立即回外媒提出的置评请求。 这些讨论都尚未定案，最后可能告吹；若与苹果谈成交易案，将有助AI企业扩大自家产品布局。 报导还说，这个潜在合作带来的意外之财有多少仍不清楚，但这些讨论涉及AI企业透过Apple Intelligence向顾客贩售高级订阅服务。 苹果本月宣布外界期待已久的AI战略，除了将把新技术Apple Intelligence整合至包含语音助理Siri在内的一系列应用程式（App），还会把OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT导入苹果旗下装置。

韩国网路业巨擘Naver旗下热门网路漫画国际平台Webtoon今天宣布在美国进行首次公开募股（IPO），目标使公司估值最高达到26亿7000万美元。 综合外媒报导，据美国总部位于加州洛杉矶的Webtoon Entertainment今天向美国证券管理委员会（SEC）呈报的资料，它已向那斯达克（Nasdaq）股票交易所递件申请发行1500万股，每股介于18至21美元，盼最多筹得3亿1500万美元资金。 Webtoon是其执行长金俊九在将近20年前创立，当时他在Naver担任网路搜寻工程师，这只是他的一项私人专案。如今截至今年3月底，在Webtoon发表的创作者已多达2400万名，平台每月活跃使用者数量更接近1亿7000万人，横跨150多个国家。 网漫的形式自从在韩国出现后，20年来在世界各地爆炸性成长。 Webtoon提供成千上万涵盖奇幻、爱情和科幻等多种类型的网漫和小说作品，主要吸引Z世代和千禧世代使用者。 Webtoon的最大股东是Naver和Naver与日本电信业巨擘软银（SoftBank）在日本成立的合资公司LY Corp。 Naver的美国子公司Naver U.Hub另已同意透过私募交易方式购买价值5000万美元的Webtoon股票，加上IPO后，Webtoon的Naver持股比例将为63.4%。

象征台湾创新价值最高荣誉标志的台湾精品，今年将再度于7月3日至6日在马来西亚建材展ARCHIDEX 2024亮相，以「Greener Together」为主轴，展示台湾11家企业的AI智慧、环保、节能、高效等实力雄厚优质且特色产品，盼深化台马合作的绿色商机，同时订于7月4日举办产品发表会，介绍革命性的可变色电子纸、结合灭菌与艺术装饰的空气清净机等MIT绿色创新能量，欢迎马来西亚企业来访交流。 今年台湾精品馆位于KLCC吉隆坡会展中心二号展馆摊位2L180，将首度以绿色简约概念馆形式展出，将在展览装潢上选用新材质，力求环保与突破，并将使用电子纸打造台湾精品动态展示LOGO，融合永续与科技元素，凸显台湾绿色永续精神，欢迎至台湾精品馆进行更多体验。 台湾精品馆也订于展览第二天7月4日下午举办产品发表会，邀请4家获奖企业，分享永续建筑环境的解决方案，包括解决铁皮厂房闷热的国际精工(AMA TECH)坦克扇、让各种商品表面实现色彩动态变化的元太科技(E Ink) 可变色电子纸、灭菌功能再升级的萨柏(SAUBERAIR)全智慧IoT空气清净机，以及集「门弓器、地铰链、门档」三种功能于一身的笠源(WATERSON)不锈钢自动关门器，可望延续往年成果，再度促成庞大的台马合作机会。 产品发表会另邀请钻研碳权超过20年的台湾碳资产风险管理公司永智顾问，分享室内设计及兴建建物如何以最低成本达到减碳目标，期以台湾精致的创新技术携手马来西亚业者共同迈向净零转型。 其他展出產品，包括顛覆傳統紗網的清展(HISS) 隨處定位捲軸，專業換氣扇的生原(Alaska)、幫助水性塗料抗UV與耐黃變的永光化學(Eversorb)環保光安定劑、具備AI智慧技術的友訊科技(D-Link)無線路由器、兼具實用與美感的鐵碳(FECA)無痕吸盤式掛勾及收納生活用品，以及曾獲頒ARCHIDEX傑出產品明星獎的耀主科技(e+AutOff)爐具自動關火裝置、華彩(Medusa)愛防水液態添加劑。 欲知更多 ARCHIDEX 台湾精品馆资讯，详见活动网页：https://bit.ly/teARCHIDEX1 或参阅台湾精品马来西亚脸书粉专：https://www.facebook.com/TaiwanExcellence.MY/

眼见竞争对手在人工智慧（AI）应用方面持续领先，苹果（Apple）今天将试着端出人工智慧策略，说服怀疑论者。 据分析师表示，AI、甚至与ChatGPT制造商OpenAI的合作，都可能成为苹果在矽谷全球开发者大会（WWDC） 开幕时的主题。 全球开发者大会是苹果为iPad、Mac和iPhone开发应用程式的开发人员举办的年度盛会，执行长库克（Tim Cook）将致力让与会者相信，苹果是一家一流的AI公司。 苹果多年来一直悄悄将AI功能纳入硬体，但整体策略尚未确立，也还没拥抱2022年底席卷全球的ChatGPT这类生成式AI。 同时，竞争对手微软（Microsoft）和Google接连推出产品，带动微软以及AI晶片制造商辉达（NVIDIA）超越苹果，成为全球市值最高的前两家公司。 AI热潮爆发以来，苹果股价一直犹如在坐云霄飞车，但其信徒认为，这家iPhone制造商今天做出的宣布，会是它们新篇章的开始。 届时几乎笃定苹果会宣布iPhone作业系统iOS 18的更新，而预料AI将发挥核心作用。 外界也盛传苹果届时将宣布与OpenAI合作，可能涉及为iPhone用户打造专属聊天机器人，并为备受嘲笑的Siri提供增强功能。 市场研究公司eMarketer资深分析师塞维亚（Gadjo Sevilla）表示，全球开发者大会上的宣布，将测试苹果把ChatGPT这类生成式AI整合到其所有设备和服务的能力。

首相拿督斯里安华于日前(5月28日)宣布将拨款至少250 亿令吉打造大马成为全球半导体研发中心，并吸引至少5000 亿令吉的本土及外国的企业投资。与大马半导体发展关系密切的台湾业者，借着参展” SEMICON SEA 2024东南亚半导体展”释出合作意愿，希望台马共同打造完整供应链、建立合作生态圈。 马来西亚是台湾半导体电子设备出口第七大国家，2023年出口产值超过美金9,000亿，而今年光1到4月的出口产值就逼近美金7,500亿。 驻马来西亚台北经济文化办事处秘书章凯婷指出，半导体制程及封装测试的技术不断升级，加上AI、电动车、轨道卫星等大量的应用需求，前景看好。台湾具备很完整的半导体供应链经验，而马来西亚在全球半导体封测市场约占13%，未来台湾及马来西亚双方一定会有非常多交流及合作的机会。 此次东南亚半导体展，台湾多家半导体电子设备及解决方案厂商参展，正是看重大马在国际半导体封装测试(封测)的角色。像是「均豪精密」提供先进封装平坦化解决方案、「台达电子」提供半导体设备资讯整合方案、「东捷科技」提供智慧工厂方案如何应用在半导体封装和测试厂、「德律科技」提供3D光学和AI后段封装检测技术、「旭东机械」提供智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案、「沅顾科技」提供半导体IC设计解决方案、「博士门」提供奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案等。展览期间吸引日月光、美光等国际大厂前来洽询合作。 不只台湾封测龙头日月光视马来西亚为重点市场，高科技设备制作商Manz集团、半导体测试介面大厂颖崴也在评估在马来西亚设厂的可行性。 台湾电子设备协会理事林峻生表示，台湾电子设备协会(TEEIA)有很多会员都是台湾半导体制造企业及国际设备大厂非常重要供应商及合作伙伴，这些会员类型涵盖了半导体设备商、设备组装代工、精密零组件加工商、提供智慧制造解决方案等等。而马来西亚发展半导体后段封装约有50年经验，近年包括英特尔INTEL、日月光ASE、格罗方德GlobalFoundries、英飞凌Infineon等国际半导体晶圆代工厂(Foundry)、封装厂(OSAT)及整合元件制造厂(IDM)，皆在马来西亚扩大投资，这些制造厂都需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚未来绝对会有非常多的合作机会。

马来西亚政府今天表示，Google（谷歌）将投资20亿美金建造在当地的首座资料中心。成为又1家为了寻找成长机会而在区域进行投资的科技业巨擘。 外媒报导，马来西亚政府说，Google这项投资，将在多个行业合计创造2万6500个就业机会，包括在医疗保健、教育和金融。 就在几天前，马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）才为当地半导体产业设定至少1070亿美元的投资目标。 安华还曾在4月宣布，他计划在马来西亚建立东南亚最大的积体电路（IC）设计园区，藉由提供减税、补贴等等奖励措施来吸引全球科技公司和投资者。 Google和其母公司Alphabet的总裁暨投资长波拉特（Ruth Porat）表示：“Google在马来西亚的首座资料中心和云端服务据点，是我们目前为止在当地最大的投资计画。13年以来，Google一直自豪地称马来西亚为家。” 波拉特还说，这项投资建立在Google与马来西亚政府的合作伙伴关系之上，合作目的是推进大马的「云端优先政策」，包括要有一流的网路安全标准。 马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI）部长东姑赛夫鲁（Tengku Zafrul Abdul Aziz）表示，这笔投资「将显著推进」大马2030年总体规画中概略提出的数位雄心。 东姑赛夫鲁指出，Google的资料中心和云端据点，「将使我们的制造业和服务业有能力运用人工智慧（AI）和其他先进科技，来提升自身在全球价值链的地位」。 另家美国科技业巨擘微软（Microsoft）本月初已宣布，将在马来西亚投资22亿美元（约新台币714亿元）发展AI和云端运算。 微软执行长纳德拉（Satya Nadella）在访问东南亚的行程当中，也承诺在泰国和印尼投资数十亿美元。

冰岛西南部一座火山今天喷发，灼热熔岩喷射到空中，高度超过50公尺，这是当地自去年12月以来的第5次火山喷发，也是3年前该火山系统恢复活跃后最猛烈的一次喷发。 外媒报导，冰岛当局警告，研究显示地下积聚岩浆，首都雷克雅维克以南地区火山有再度喷发的风险。这次喷发地点在雷克雅内斯半岛（Reykjanes Peninsula）上的哈加费尔（Hagafell）和斯托－斯戈费尔（Stora-Skogfell）之间，与前一次于3月16日的喷发区域相同。 冰岛气象局（Iceland’s Met Office）在声明中表示，喷出的熔岩高达50公尺，裂缝长约3.4公里。 冰岛气象局说：”根据科学家的初步评估，这次喷发的威力比之前更强。” 根据机场网站，位于雷克雅维克的基夫拉维克机场（Keflavik Airport）航班照常进行。 雷克雅内斯半岛拥有约3万人口，当地的地质系统休眠800年后再度活跃起来，自2021年以来加上今天已经发生第8次喷发。 外媒报导，喷发开始两小时后，熔岩从保护渔村格林达维克（Grindavik）的防御屏障流出不到1公里，屏障本身距离格林达维克北端约1公里。格林达维克4000名居民中大多数人已于去年11月，也就是12月火山喷发前撤离。 民防和紧急管理部在脸书（Facebook）页面上表示，虽然今天在格林达维克工作或观光的大部分人已立即撤离，但仍有一些居民拒绝离开。 民防和紧急管理部表示：「尽管紧急应变小组建议他们离开，但仍有3位居民留在格林达维克。这样的行为实不可取。」

台湾是全球半导体产业领导者，看好马来西亚在封测供应链聚落的持续成长，由台湾经济部国际贸易署携手财团法人精密机械研究发展中心(PMC)及外贸协会(TAITRA) ，率领台湾7家指标性厂商在东南亚半导体展SEMICON SEA (5/28-5/30) 筹设台湾馆，并於5月28日与29日办理两场产品发表会，强化台湾及马来西亚半导体供应链的合作模式。 台湾在全球半导体产业的成绩有目共睹，包括晶圆代工产值世界第一丶封装与测试世界第一丶IC设计世界第二丶DRAM世界第四。因此，全球前五大半导体设备商( 应用材料Applied Materials丶艾司摩尔ASML丶东京威力科创TEL丶柯林研发Lam Research丶科磊KLA )，近年都到台湾设立组装工厂或研发丶服务据点，也带动台湾本土设备丶模块丶零组件丶材料的发展，建立起台湾非常完整的半导体供应链体系。 马来西亚在全球半导体供应链中的强项为封装测试，在全球半导体封测市场约占13%，近年包括英特尔INTEL丶日月光ASE丶格罗方德GlobalFoundries丶英飞凌Infineon等国际半导体晶圆代工厂(Foundry)丶封装厂(OSAT)及整合组件制造厂(IDM)，皆在马来西亚扩大投资，未来绝对需要完整的供应链来支持。台湾及马来西亚在这方面有非常好的互补性。 为此，台湾馆将於展览首日及第二天办理创新科技与产品发表会，邀请7家台湾半导体封装丶测试及自动化设备厂商发表最新技术及解决方案，包含均豪精密(GPM)的先进封装平坦化解决方案丶台达电子(Delta Electronics)的半导体设备信息整合方案丶东捷科技(Contrel Technology)的智能工厂方案如何应用在半导体封装和测试厂丶德律(TRI)的3D光学和AI后段封装检测技术丶旭东(Shuz Tung)的智能包装及物流应用在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案丶沅顾(fuionSiP)的半导体IC设计解决方案，以及博士门(Bossmen)的奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案等。希望将台湾半导体产业供应链的经验，分享给马来西亚的厂商，寻求技术合作丶代理丶代工等合作。 东南亚半导体展於马来西亚国际贸易展览中心(MITEC)举办，台湾馆位於二楼第7展馆，摊位号码3919，产品发表会的报名网址为: https://twmt.tw/semiconsea2024/

精于提供高科技生产设备的Manz集团将在5月28日至30日的2024年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2024）亮相, 展出最新的重布线层 (RDL)制程工艺设备解决方案，为推动先进板级晶片封装市场注入新动力。 在人工智能和高性能计算的推动下，先进封装技术要求更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此，设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品成为供应链的重要议题。为了实现这一目标，需要采用先进制造设备，实现更密集的I/O间距和更精密的电气连接。 RDL制程工艺及设备在半导体封装产业中至关重要，直接影响晶片封装的质量、性能和成本。 Manz集团以近四十年的RDL制程工艺为基础，不断进行前瞻性的技术创新，成功应用内接金属导线，实现了高密度的玻璃通孔及内接导线金属化制程工艺。同时，最近开发了电子材料喷墨打印新设备，为RDL制程工艺设备及解决方案提供了新的技术支持。 Manz集团持续创新研发板级RDL制程工艺设备，旨在提升整体产线速度和精准度，以满足客户不同的制程工艺需求。此次SEMICON 半导体展，Manz位于MITEC展馆一楼的 2003号摊位，欢迎马来西亚业者参观交流。 研发基础超前卫技术，拓展应用领域 Manz凭借近40年在有机材料载板和显示器玻璃上的RDL制程工艺经验，成功应用于内接金属导线制作，为晶片与电路板之间的信号传递搭建了信道。通过这一技术，实现了较高密度的玻璃通孔及内接导线金属化制程工艺，应用于FOPLP和玻璃导通孔TGV，满足了高纵深比的直通孔和高真圆度等制程工艺需求。 这两种封装制程工艺的开发旨在满足客户对小型、高性能和高散热的严格要求。同时，借助板级制程优势，可以实现高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 电镀设备再度升级 Manz RDL 制程工艺设备解决方案中的关键电镀设备，能确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。 这不仅提高了晶片密度，还改善了散热性。电镀设备能支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力，同时电镀设备还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。 新研发电子材料喷墨打印新设备加入RDL制程工艺 Manz集团是化学湿制程、电镀及自动化设备领导供货商，以此基础蓄积技术量能，近期，加入集团核心技术，成功开发电子材料喷墨打印新设备加入先进封装RDL制程工艺后，带来了更多的革新，其应用有着关键优势，直接喷涂无颗粒金属材料，有助于提高制程效率和产品性能，同时降低了成本及聚焦环境永续。

图片来源于网络 Grab 发布了截至2024年3月31日的首季度未经审计的财务报告，显示其数字银行业务的客户存款有了大幅度的增加，这归功于大马GX Bank 的成长所带动。 截至2024首季度末，Grab数字银行业务的客户存款为4亿7900万美元比去年同期的3600万美元上再增长了1230.56%，以及比上一个季度的3亿7400万美元大幅度增长了28.07%。 Grab在大马数字银行GX Bank的存款客户做调查，从2023年末到2024年的第一个季度已经从13万1000人增加到了26万2000人。GX Bank的存款客户超过90%来源于Grab 用户。