电动车大厂特斯拉（Tesla）执行长马斯克（Elon Musk）近日在第三季度财报电话会议上表示，公司即将推出名为AI5的人工智能（AI）芯片，并将由台积电（TSMC）亚利桑那州厂与三星电子（Samsung Electronics）德州厂共同代工生产。
马斯克指出，特斯拉的明确目标是让AI5芯片达到“超额产能”，以确保除了自家电动车与机器人应用外，若有多余芯片，也能用于公司数据中心。他强调：“我们希望能让AI5芯片的供应超出需求，达到真正的超额产能。”
特斯拉早期曾采用英伟达（Nvidia）的Drive芯片，直到2019年才改为使用自家设计的处理器。不过，马斯克也补充，公司仍将使用英伟达主导市场的图形处理器（GPU）训练自家AI模型，并非完全取代英伟达。他说：“我们会同时使用两者。”目前特斯拉拥有相当于 8.1万颗英伟达H100芯片的算力。
今年稍早离开特斯拉的前苹果工程师巴农（Peter Bannon），曾主导公司芯片设计与Dojo超级电脑的开发。Dojo系统旨在提升特斯拉自动驾驶技术的运算能力，而马斯克此次的发言，也让外界得以更清楚了解特斯拉的AI芯片布局与方向。
AI5芯片最早于2024年股东大会上曝光，是特斯拉最新一代 自动辅助驾驶系统（Autopilot） 的核心硬件，负责处理自动驾驶功能所需的感测信号。今年7月，三星曾宣布获得一份价值 165亿美元 的芯片代工合约，但未透露客户身份，马斯克随后证实该客户正是特斯拉。
当时他曾表示，AI5芯片将由台积电代工，而下一代AI6芯片则交由三星生产。不过这次马斯克进一步透露，AI5芯片最终将同时由两家公司在美国厂区制造。该芯片采用“半圆分化线（half reticle）”设计，尺寸约为英伟达与超微（AMD）全尺寸AI芯片的一半。
目前，全球多家科技巨头包括谷歌（Google）、亚马逊（Amazon） 与微软（Microsoft），皆积极开发自家AI芯片，以降低对英伟达的依赖。专家指出，针对特定任务设计的客制化芯片，在运算速度与成本效益上，常具明显优势。
除特斯拉外，目前仅有苹果（Apple） 同时自设芯片并将其应用于产品与AI数据中心，显示特斯拉正向科技巨头的“垂直整合”策略迈进。
另一方面，马斯克旗下与特斯拉有业务往来的AI新创公司 xAI 也成为英伟达的重要客户。该公司目前在美国田纳西州孟菲斯（Memphis）兴建第二座大型超级电脑中心，采用英伟达最新的 Grace Blackwell 高阶芯片，用于开发与训练大型AI模型。
马斯克的AI5计划，标志着特斯拉正式跨入AI芯片自主化新阶段，不仅强化其自动驾驶技术的算力基础，也为全球AI硬件供应链带来新的竞争格局。
